Zastosowanie Materyjōw Ôdpornych.
Ôstawiynio wiadōmości.
Społym ze gibkim rozrostym nauki i technologije, high-tech technologijōw, takich jak inteligentne dōmy, sztuczno inteligyncyjo, autōnōmiczne jazdy, 5G i przechowowanie ynergije baterije weszły na życie zwykłych ludzi, dziynki ciōngłyj innowacyje i rozwojowi industryje zintegrowanego ôbwodu. Integrowane ôbwod, znany tyż za IC, ôdnosi sie tyż do produkcyje ôkryślōnych ôbwodōw funkcjōnalnych na ferze bez ekstra proces pōłprzewodnikowy kliynt{3}} faktycznie podōnżo sie za prawym Moore i je iterowane z czasym. W dzisiyjszych czasach, zintegrowany chip srogości gwoździkij paznokci czynsto mo milijardy tranzystōrōw. Tak że jak była tak srogo, słożōno i ôdporno chipa?
Narychtowanie chips polygo głownie na technologijach mikro przetworzanio, autōmatyzacyje i chymicznyj syntezy. The kōmpletny proces produkcyje ôbyjmuje pora krokōw, w tym projekt chip, produkcyjo szybōw, testowanie i pakowanie, postrzōd kerych produkcyjo winowactwo je słożōnym procesym do randku. Proces produkcyje ważowy ôbyjmuje implantacyjo jōnōw, testy na celu i niyskorniyjsze testy chip
Tyn proces niy może być ôddzielōny ôd ôdpornego metalowego materyje, takigo jak ôblynżōny i molibdynum.}
Hengbi Metal zapewnio ôdporne produkty metalowe do pola pōłprzewodnika, w tym czyste sōndy ôblodniyntego, sōndy łaziynczego, kluczowe skłodniki antungstenowego molibdynumu do implantacyje jōnōw i niysztandardowe skłodniki holcu molibdynu. Nasze}} skłodniki elymyntōw wilgotnych molibdynōw były szyroko używane we polach pōłprzewodnikōw, takich jak IC i produkcyjõ płata.